Según relata el analista Ming-Chi kuo, Apple está descartando un plan que le permitiría ahorrar espacio interno en los futuros modelos del iPhone.
Durante algún tiempo Apple estuvo trabajando con una lámina de cobre cubierta con una resina que permitiría crear una tarjeta lógica más delgada.
El objetivo era crear más espacio para incluir nuevos sensores o más componentes que añadan nuevas funciones a los iPhone.
Sin embargo, según Kuo, esta lámina de cobre no logró superar los “altos requerimientos de calidad de Apple”.
Esto quiere decir que al menos para los modelos de iPhone 17 del próximo año esta solución estaría siendo descartada.
Apple podría retomar el plan y seguir trabajando en el mismo camino pensando en los modelos de iPhone 18.
Apple planeaba usar la misma alternativa en el Apple Watch.
