HONOR se ha caracterizado por crear dispositivos ultra resistentes en los últimos tiempos, para ello usa tecnología propietaria.
El próximo abanderado de esta característica es el HONOR X70 que será anunciado en las próximas horas y antes de su anuncio le hicieron pruebas extremas.
Tomaron una excavadora y primero colocaron el teléfono en los dientes de la pala para jalar materiales como arena y piedra.
Luego giraron la pala para que golpeara el teléfono y finalmente usaron esta misma pieza para majarlo.
El resultado mostrado por el X70 realmente llama la atención.
Este teléfono será anunciado con procesador Snapdragon 6 Gen 4, 12GB de RAM y pantalla de 6.79”.
